PCB yüzey işlemesinin iki kullanımı vardır. Biri maruz kalan bakır devrelerini korumak, diğeri lehimlenebilirliği sağlamaktır. Kullanılan malzemelerdeki farklılıklar fiyat, raf ömrü, güvenilirlik ve montaj işlemeyi etkileyebilir.
1. HASL (Sıcak Hava Kaynak Tesviye). Kurşun ve kurşunsuz
Bu uzun zamandır baskın yöntem olmuştur. İşlem, devre kartının bir teneke/kurşun alaşımına daldırılmasını ve daha sonra fazla lehimi çıkarmak için sıcak havayı üflemeyi içerir.
2. Metal kalayını ıslatın
Doğrudan ana metale uygulanan teneke, diğer yüzey tedavilerine uygun bir alternatiftir. Teneke ve bakır birbirine karıştırıldığında, yakınlıkları nedeniyle birbirlerine yayılırlar.
3. OSP (Organik Solunable Koruyucu)/ Entek
OSP, çok ince su bazlı organik bileşikler uygulayarak bakır oksidasyonunu önler. Diğer toksik bileşiklerle karşılaştırıldığında, çok çevre dostudur. Bu düşük maliyetli bir çözüm ve oldukça popüler bir seçenektir.
Bu, şu anda kullanımda olan en iyi yüzey kaplamasıdır ve daha yüksek maliyete rağmen, mükemmel lehimlenebilirliğe sahip düz bir yüzeye izin verir. Kullanıldığında, altın aslında lehim içinde çözülür, böylece kararmaz veya oksitlenmez. Bu, bakırın bir altın tabakası eklemek yerine ilk olarak bir nikel tabakası ile kaplandığı iki katmanlı bir işlemdir.
5. Daldırma gümüşü
ROHS ve WEEE düzenlemeleri nedeniyle Kuzey Amerika ve Avrupa'da popüler orta maliyetli bir üründür. Daha düşük bir maliyetle iyi performans istiyorsanız, Enig için iyi bir alternatiftir.
